第231章 即将被淘汰的DUA 作者：华门三少 何兰技术人员的话很刺耳，但又确实是现实。 沒有何兰的光刻机，华芯科技可谓是巧妇如无米之炊，啥事也干不成。 目前的华夏，在硅基芯片的制造工艺方面，中芯之前一直处于领先地位，不過也仅仅做到了32NM的工艺制程的研发，還沒有量产。 之前的产品主要是由45NM为主。 這比较台府的台机电落后的太多了，因为早在五年前，台机电已经完成了28NM的技术研发，2011年就完成了量产。 现在已经是14NM量产，并且在攻克10NM制程的关键点。 如果按照代差来比较，落后了整整2.5代，以1.5年出一個新的工艺制程的话，也落后了接近6年的時間。 别小看6年這個数字，和军工国防不同，芯片代工的研发方面，6個月就是一個不小的数字。 更夸张的是软件研发，微软曾說過，如果公司1個月不出新的产品，将很快面临倒闭。 這裡形容的就是在這种你追我赶的技术替代中，一步落后之后，你很难再度有机会超越对方。 因为像台机电這种企业，占据了芯片代工市场60的份额，70的利润后，他就可以不断的砸钱搞研发。 就像去年台机电的研发数额就是华芯的5倍，达到了250亿元。 這笔钱砸下去，研发速度只会更快，而华芯相比只会越拉越大。 這就是为什么芯片這個领域，成为华夏之殇的原因。 即使设计方面，有华威這样的企业，十年磨一剑，赶上了世界先进水平，麒麟系列AI芯片堪比镐通這样的巨无霸。 但是，光有设计，還远远不行，制造芯片，才是最根本的命脉。 也正是這些原因叠加起来，才有了前世2018年贸易危机后，华威被卡脖子的危机。 想到這，陈楚默虽然承认何兰人說的话沒毛病，但是心裡总是不舒服的，他对旁边的翻译妹子說道。 “美女，下次他說啥，你就翻啥，不要有顾虑。我們也得知耻而后勇嘛！” “好的。” 随着這台光刻机工作了1分钟過后，這块晶圆空白芯片已经被曝光完毕。 何兰的工作人员拿出了晶圆交给孙德厚去进行电路测试。 一般光刻机经過100步通過光刻胶曝光完毕后，首先要对晶圆进行电路测试。 也就是看看這一整块晶圆上，良品率有多少。 這也是区分高端芯片和低端芯片的條件之一。 打個比方，如果你的良品率很高，达到75，那么這一大块晶圆，切割成500片芯片中。 就有接近400片能卖上高价。 但是如果你的制造工艺跟不上，良品率只有50，那就抱歉了，等同于有一部分芯片你可能赚不到钱，甚至赔本卖。 這個良品率也是区分制造工艺的條件之一，像台积电现在的28NM制程的芯片晶圆，良品率已经可以达到恐怖的80。 所以它的规模和技术优势，就成了在市场上垄断的法宝之一。 很快，陈楚默就看到了，测试仪器上的显示屏上面就显示出了一個花花绿绿的晶圆图形。 怎么形容呢？ 有点像小时候电视台打烊显示出的色彩斑斓的图案。 测试结果图中，绿色的代表活性芯片，也就是良品，而有一些色彩代表则死芯片。 不同的颜色代表不同的“死法”，比如红色代表某回路漏电流過大，蓝色代表某回路击穿电压過小。 這张图会被记录下来。 后面晶圆运送到封装厂进行切割与封装时，像长电這种企业，会自动剔除死芯片将其报废，而只加工活芯片。 “良品率63。”孙德厚有些失望的說道。 這是意料之中的事情，這台光刻机并不是EUV，而是DUV。 孟寻咬着嘴唇，叹了口气，虽然早知道DUV的光刻机，良品率不会有太大的提高。 但是還是有些无奈。 陈楚默对這些只是一知半解，不過从两人的表情来看，恐怕并不如意。 “能用嗎？”他低声问道。 “可以用，這個良品率只能說一般，不過還有個更致命的問題，這台DUV的光刻机只能用于28NM的芯片制程，再往后就不行了。” “也就是說，我們花了9個亿美金，居然买了三個淘汰货？”陈楚默的這下也听懂了，赶紧被自己被何兰人和镐通联手摆了一道。 “相比我們之前的光刻机，肯定要先进不少，不過能用的時間也有限，大概也就25年左右。 并且，DUA卖這個价格，太贵了！” “淦！” 陈楚默有点炸了。 “你之前沒和何兰方面反应嗎？” “說了，但是人家不愿意跟我們多聊，只說镐通介绍了一单生意，提供给我們三台可以做出28NM工艺的光刻机！” 明白了，這個問題错不在孟寻，而是在于自己，和镐通聊的时候，沒有谈好，明确要EUA的光刻机。 “尼玛，好你個镐通，居然敢耍我，给我等着。” 這是陈楚默第一次体会到求别人的难处。 真是算计到家了。 电路测试结束后，就是封测的环节了。 在這個实验室的旁边，同样有一间无尘的芯片封测车间。 其实华芯科技的主营是沒有芯片封测的，基本以代工晶圆为主，然后交给国内的其他封测厂商，例如长电科技，进行芯片的最后几道工序。 不過今天要测试芯片的具体性能，自然要经過這個环节。 众人穿上无尘服后，跟随孙德厚来到了封测实验室。 只见他先将這块晶圆，拿到一個大型的操作台上，进行自动切割。 “一块12寸的晶圆，一般能切割出525片芯片，我們這次良品率大概在60。 那么能拿出去卖的也就是300出头，這其中，封测也是一個比较关键的地方。 直接决定着芯片的具体等级。” 孟寻這次耐下心来，给陈楚默做着详细的介绍。 “封测主要分为，晶圆切割、芯片贴装、引线键合、塑封固化（套上芯片那個塑料壳）、测试等等。” 除最后一步外，每一步都十分复杂。 测试通過的芯片要按照部分电性指标进一步进行等级分類。 就像一個人，进行详细体检，身体素质最好的自然价格就最高。 而一些亚健康的残次品，就会应用到玩具，U盘之类的价格较低的终端上去。”